据国外媒体报道，美国宾夕法尼亚州立大学和麻省理工学院合作制造了一种新型半导体硒化锡这种半导体只有几个原子厚，并以一种不寻常的方式与光相互作用与目前的电子产品相比，这种新的半导体可以降低新的计算和通信技术所需的功耗
硒化锡是由锡和硒以1:1的比例组成的二元化合物这种新的半导体将有助于开发被称为光子学的新电子设备传统电子学使用电子来存储，操纵和传输信息，而这种电子设备使用光粒子或光子这种材料与光具有特殊的相互作用，这使得它在电子产品中具有巨大的应用潜力
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