至正股份拟专注发展半导体产业，筹划置入半导体封装材料资产 中国基金报记者 闻言 10月10日晚间，至正股份公告称，拟置入主要从事半导体封装材料业务的资产，并拟置出上海至正新材料有限公司(以下简称至正新材料)100%股权，预计构成重大资产重组和关联交易。 至正股份主要是从事线缆用高分子材料、半导体专用设备业务。若完成上述交易，至正股份将专注发展半导体产业。 为此，至正股份申请自10月11日开市起停牌，但在停牌前股价异动并连获两个涨停。
欲加码半导体产业 10月10日，至正股份与主要交易对方签署《合伙份额收购意向协议》等相关意向性协议文件，约定至正股份通过资产置换、发行股份及支付现金的方式，购买置入资产的控制权。
目前，上述交易各方仅达成初步意向，但至正股份仍披露了两项重要信息:一是公司拟置入资产主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售；二是此次交易涉及境外上市公司。 目前，至正股份主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售，实施主体是其子公司苏州桔云科技有限公司，已与江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商建立稳固的合作关系。 截至2024年6月30日，苏州桔云科技有限公司的总资产为1.47亿元，净资产为7225.78万元。2024年上半年，公司的营业收入为3320.69万元，净利润为136.00万元。 半导体设备是半导体产业的基础，也是完成晶圆制造、封装测试环节和实现技术进步的关键。业内人士表示，至正股份此次拟置入的资产，正好与其半导体设备业务形成产业链上下游协同。 至正股份2024年半年报显示，进入2024年，半导体行业整体有望恢复增长，汽车、工业和消费电子终端市场需求的预期进一步复苏，给中国半导体产业带来新一轮发展机遇。 同时，随着AI算力、智能装备等领域快速发展，对先进封装工艺的需求不断增加，半导体先进封装设备将有所受益。 拟剥离线缆用高分子材料业务 至正股份此次拟筹划的交易，还涉及拟置出至正新材料100%股权。
公开资料显示，至正新材料的注册资本为2000万元，深耕中高端线缆用绿色环保型特种聚烯烃高分子材料市场，旗下“至正”“Original”品牌已是环保电缆材料行业的知名品牌。 截至2024年6月30日，至正新材料的总资产为3.91亿元，净资产为2.42亿元。2024年上半年，公司的营业收入为6504.54万元，净利润为-547.30万元。 至正新材料在2024年上半年的业绩不佳，拖累了至正股份的整体业绩。2024年上半年，至正股份的归母净利润为-618.63万元，扣非后净利润为-822.44万元。
其中，至正股份在10月9日、10月10日收盘均涨停。截至10月10日收盘，公司总市值为49.20亿元。
至正股份最新公告显示，公司除了筹划上述交易外，控股股东、实际控制人确认不存在应披露而未披露的重大事项或信息。
编辑:舰长 审核:许闻
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