最近美国通过了芯片法案，分析指出美国半导体厂商将是主要受益者，英特尔将获得最多的补贴份额，但仍难以撼动目前代工的竞争格局。
而资本安全公司指出，在美国的芯片法案中，390亿美元将用于补贴晶圆厂的扩建，110亿美元用于先进工艺的研发，20亿美元用于国防计划在对晶圆厂的390亿美元补贴中，预计英特尔将获得32%，美光将获得31%，德州仪器将获得14%，三星将获得13%，TSMC将获得约10%这意味着TSMC在亚利桑那州的120亿美元投资中，约有三分之一将得到美国的补贴，可以缓解在那里设厂的成本压力但除非美国继续补贴，否则中长期仍将面临成本压力
该机构还表示，预计英特尔将在这项法案中获得最多的补贴，这将有助于其在代工领域的扩张，但TSMC在业务执行能力，技术和客户关系三个关键方面仍具有优势因此，这一方案虽然有助于美国提高在代工市场的市场份额，但仍难以回到上世纪90年代的市场份额水平，也不会显著改变目前各代工厂的竞争格局从技术转移的角度来看，TSMC目前领先英特尔1—2代
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